Loading...
晶片核心 |
---|
處理器運算核心 |
邏輯記憶體核心 |
傳輸介面核心 |
電源管理核心 |
EDA/IP設計 |
晶片設計 |
---|
邏輯設計 |
電路設計 |
圖形設計 |
原型驗證 |
出圖流片 |
襯底外延 |
---|
提純長晶 |
切片研磨 |
外觀檢測 |
氣相沉積 |
拋光檢測 |
包裝出貨 |
晶圓製造 |
---|
掩膜/光刻 |
刻蝕/檢測 |
沉積/離子注射/薄膜 |
切割/研磨/拋光 |
晶圓參數測試 |
包裝出貨 |
先進封裝 |
---|
光刻/蝕刻 |
電鍍/凸塊 |
研磨/劃片 |
鍵合/貼片 |
塑封/切割 |
包裝出貨 |
測試 |
---|
晶圓測試 |
成品測試 |
電性測試 |
可靠/老化 |
外觀檢測 |
包裝出貨 |