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雷射晶圓切割機

Mdel Name			IM LG3001	IM LG3002	IM LS3001	IM LS3002	IM LS2002
Processing Method		Units	SI Grooving	SI Grooving	SI Stealth	Glass  Stealth	SIC Stealth
激光器	波長	nm	532mm	532mm	1135mm	532mm	1064mm
	功率	w	60W	60W	8W	20W	18W
		PS	皮秒	皮秒	皮秒	皮秒	皮秒
	整形方式		SLM	SLM/DOE	SLM	SLM	SLM
Wafer Size		inch	6", 8", 12"	6", 8", 12"	6", 8", 12"	6", 8", 12"	6", 8"
X-axis	Processing range	mm	500	500	500	500	300
	Moving speed	mm/s	50~1000	50~1000	50~1000	50~1000	50~1000
	直線度	um	±0.5	±0.5	±0.5	±0.5	±1
	重複定位精度	um	±0.2	±0.2	±0.2	±0.2	±0.5
Y-axis	Processing range	mm	450	450	450	450	300
	直線度	um	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±1
	重複定位精度	um	±0.5	±0.5	±0.5	±0.5	±0.5
光學-axis	Moving resolution	mm	0.00005	0.00005	0.00005	0.00005	0.00005
	Repeatability accuracy	mm	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001
θ-axis (Chuck table)		deg	120	120	120	120	120
Power consumption		kW	11	11	6	5.5	6
Compressed air			kg	6.5	6.5	6.5	6.5
Air consumption		L/mins	3000	3000	2000	2000	2000
Weight		T	4.4~4.6	4.4~4.6	3.2~3.6	3.2~3.6	3.1~3.5